▶ 2024.05. 07 화 장전뉴스클리핑
1. 한복 입고, 화장품 사고… 가성비여행 즐기는 MZ ‘싼커’
한복 입고, 화장품 사고… 가성비여행 즐기는 MZ ‘싼커’
26일 서울 중구 명동 화장품 매장 내에선 중국어로 대화하는 소리가 들렸다. 각 층에 놓인 매대에서 일명 ‘싼커(개별 관광객)’라 불리는 중국인 관광객들이 제품 구경에 한창이었다. 이곳에서
www.asiatoday.co.kr
: 한중일 정상회담 이후 관광 회복 성과가 달라질 수 있다는 의견들이 있었음. 상호 비자 면제 등의 조치가 추가적으로 덧붙여질 경우 국내 인바운드 수혜(화장품, 텍스프리 등)는 더욱 강화될 수 있는 흐름을 보일 수 있으니 추적관찰 필요
2. SK이노 "AI 기반 스마트플랜트 2.0 도입…年100억 절감"
SK이노 "AI 기반 스마트플랜트 2.0 도입…年100억 절감"
SK이노베이션이 "인공지능(AI)과 디지털전환(DT) 기술을 접목한 '스마트 플랜트 2.0'을 도입했다"며 "연간 100억원 이상의 비용 개선 효과를 기대하고 있다"고 26일 밝혔다. 스마트 플랜트는 일반 제
n.news.naver.com
: 본격적으로 제조업에 AI가 적용되면서 비용절감을 이루기 위한 노력들이 진행중임. 결국 높아진 인플레 대처의 궁극적 방안은 AI와 로봇일것
3. MZ핫플 더현대와 홍대입구에서 만나는 에이피알
https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005190208?sid=103
MZ핫플 더현대와 홍대입구에서 만나는 에이피알
온라인 자사몰 전략을 전면에 내세웠던 에이피알이 오프라인 스토어 통한 고객 접점 강화에 나섰다. 브랜드 제품을 직접 체험해볼 수 있는 기회를 통해 고객을 더 빠르게 유인하겠다는 전략이
n.news.naver.com
: 작년 6월에 이어 올해는 처음으로 2곳에서 팝업스토어 진행중. 외국인도 많이 오는 위치라 인기를 끌고 있다 함. 온라인몰에서도 이벤트 진행중.
4. "A4지·화장지 가격도 오를까 겁나네"…펄프값 '고공행진'
"A4지·화장지 가격도 오를까 겁나네"…펄프값 '고공행진'
종이 원재료인 펄프의 국내 수입산 가격이 역대 최고가 대비 80%까지 치솟으면서 인쇄용지, 포장지, 화장지 등 관련 종이 제품 가격 인상 우려가 커지고 있다. 미국·중국·유럽 등의 경기 호조로
n.news.naver.com
: 코로나 초기부터 제기되어왔던 원자재 쇼티지가 다시 불이 붙는 중.
2024년 5월 27일 매크로 데일리
세줄요약
(1) AI 서버 수요 기대로 엔비디아와 델이 나란히 신고가를 기록했습니다.
(2) 오늘 한중일 정상이 인적교류, 기후변화, 고령화대응 등 6대 협력분야를 논의합니다.
(3) 블랙스톤 CEO가 트럼프 지지를 선언했습니다.
미 10-2년 장단기 금리차 -0.481%p (-0.023%p)
한국 고객예탁금, 55.6조원 +0.8조원
K200 야간선물 등락률, +0.57% (오전 5시 기준)
1개월 NDF 환율 1,364.57원 (-4.88원)
2024년 5월 27일 주요 테크 뉴스
■ 일론 머스크, 10만개의 H100 GPU 기반으로 xAI의 AI 챗봇 Grok 차기 버전을 위한 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획을 발표
■ 인텔, 가우디 AI 가속기, 제온·코어 울트라 CPU, 인텔의 아크 GPU 등을 통해 마이크로소프트의 Phi-3 모델 지원 발표
■ 구글, TSMC와 2025년 Tensor G5를 양산하여 픽셀 10 시리즈에 탑재 예정
■ 엔비디아, 중국에서의 경쟁력 위해 H20을 화웨이의 Ascend 910B 대비 최대 10% 할인한 가격에 판매
■ 엔비디아, 중국 618 Festival을 앞두고 GeForce RTX GPU의 공급을 30% 증가, 대규모 할인도 예상
■ 마이크로소프트에 따르면 AMD Instinct MI300X가 GPT-4에서 가성비가 가장 우수한 제품
■ TSMC, 올해 AI 가속기 시장이 2.5배 성장할 것으로 전망
Tech News Update (2024.05.27)
■ LPDDR
- 저전력 DRAM으로 그간 모바일에서 주로 활용. 최근 AI PC 및 가속기, 데이터센터 등으로 응용처가 확대.
- Grace (Nvidia의 CPU): Grace CPU 내 LPDDR을 채용하여 전력 소모를 축소.
- 삼성전자: 2022년 10월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2024년 4월 10.7Gbps의 LPDDR5x 개발에 성공.
- SK하이닉스: 2022년 11월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2023년 1월 9.6Gbps의 LPDDR5T 개발에 성공.
- LPCAMM2: LPDDR5x 패키지를 하나로 묶은 모듈. 전력 소모를 줄이고, 탑재 면적을 줄여 공간을 절약.
■ TSMC
1) 2nm 공정 개발
- TSMC의 공동 부사장인 Zhang Xiaoqiang은 2nm 공정 개발이 순항 중이라 언급.
- 외신 보도에 따르면, TSMC는 2025년 하반기 N2 공정 양산을 시작. HPC용 3nm 제품군에도 N3x 공정을 도입 예정. N3x의 경우, N3P 대비 최대 전압이 1.2V 더 높고, 전력 소모도 7% 절감 가능.
2) 2nm 변형 공정 (N2P, A16)
- 2026년 하반기에 N2P와 A16 공정을 적용하여 칩을 양산할 예정.
- N2P: N2 공정 대비 전력 소모는 5-10% 줄이고, 성능은 5-10% 향상.
- A16: 후면 전원 공급 장치 기술을 도입 예정. 동일 동작 전압에서 주파수를 8-10% 높이고, 동일 주파수에서 소비전력을 15-20% 절감할 예정. 밀도는 최대 10% 개선.
■ 용인 클러스터 전력 이슈
- 용인 반도체 클러스터에 필요한 전력은 최대 10GW에 이를 것으로 전망. 원전 1기 용량이 보통 1GW임을 감안 시, 원전 10기에 달하는 대규모 전력이 신규 조달될 필요.
- 신규 발전소 건립이 어려운 만큼 재생에너지를 용인 반도체 단지로 끌어오는 방안이 검토.
- 건설비용 문제이 걸림돌. 과거 삼성전자가 평택 캠퍼스 가동을 위해 고덕에서 서안성까지 23km 거리 송전망 구축 시, 건설비용만 4,000억원이 소요.
- 기획재정부, 산업통상자원부, 삼성전자 등은 용인 반도체 단지 전략난 해결을 위한 TF를 최근 결성. 1-2주 내 첫 협의에 돌입할 예정.
■ HBM 내 Hybrid Bonding 적용 관련
1) Hybrid Bonding 개요
- Hybrid Bonding은 각 칩의 유전체 (SiO2)와 금속 표면 (Cu)을 직접 접합하는 기술.
- 기존 접합 기술과 달리 Bump나 Underfill 재료 (MUF, NCF 등)를 필요로 하지 않는다는 특징을 보유.
2) HBM 내 Hybrid Bonding 적용이 필요한 배경
- 폼팩터와 열 방출 등의 이슈로 HBM 내 Hybrid Bonding 채용이 검토.
- HBM 16단의 경우, 12단 대비 최대 온도가 20도 이상 상승. 전력 증가 및 열 저항 증가 이슈로 최대 온도가 상승하며, Hybrid Bonding 적용 시, 기존 방식 대비 최대 온도를 약 8도 낮출 수 있다는 강점이 존재.
3) Hybrid Bonding 개발 현황
- 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, HBM 내 Hybrid Bonding 적용을 위해 기술을 개발 중.
- 삼성전자: 2024년 4월 Hybrid Bonding을 적용한 HBM 16단 Sample Data를 공개.
- SK하이닉스: 2023년 12월 HBM2e 제품을 Hybrid Bonding으로 제조한 후, 데이터를 발표.
- Hybrid Bonding 기술 적용을 위한 과제: CMP, 칩 표면 관리, Align 등에서 기술 발전이 필요.
4) 기술 개발 현황
- BE Semiconductor와 Applied Materials: 2020년 10월부터 싱가포르에 CoE를 구축하여 기술 개발을 진행 중. Applied Materials는 유전체 증착 장비부터 플라즈마 장비, CMP 장비 등을 개발 중. BE Semiconductor는 Hybrid Bonding용 Die Attach 장비를 생산.
- 국내의 경우, 한미반도체, 한화정밀기계 등 Hybrid Bonder를 개발 중.
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