▶ 2024.04. 25 목 장전뉴스클리핑
1. HD현중, 필리조선소와 MRO 협약…美방산시장 본격 공략
HD현중, 필리조선소와 MRO 협약…美방산시장 본격 공략
[아시아타임즈=조광현 기자] HD현대중공업이 해외 유수 기업들과의 잇단 협력체계 구축을 통해 세계 최대 규모의 미국 방위산업 시장 공략에 박차를 가하고 있다. HD현대중공업은 최근 미국 현지
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: 기사화되고 있는 미국 사업 추진내용은 현대중공업이 더 적극적으로 보임. MRO는 조만간 좋은 사업소식이 있을 것으로 보여서, 기사는 계속 추적을 하는게 좋을 것 같음
2. AI 로봇 스타트업 몸값 폭발...소프트웨어만으로 2조 가치 기록
AI 로봇 스타트업 몸값 폭발...소프트웨어만으로 2조 가치 기록 - AI타임스
신생 인공지능(AI) 로봇 스타트업이 수익도 없이 로봇용 소프트웨어만으로 15억달러(약 2조원) 기업 가치로 투자 협상을 진행 중이라는 소식이다. 최근 몇달 동안 휴머노이드 로봇 스타트업 투자
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: 로봇의 핵심은 하드웨어가 아니라 소프트웨어에 있음. AI와 함께 그 발전속도가 빠르게 증가하게 될 것. 그 어떤 섹터보다 쏠림현상이 강할 것으로 예상되는 만큼 선별적 스터디가 필요.
3. 윤, 우주항공청 초대청장에 윤영빈 임명…본부장엔 나사 출신 존 리(종합)
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0012510718?sid=100
윤, 우주항공청 초대청장에 윤영빈 임명…본부장엔 나사 출신 존 리(종합)
양소리 김승민 기자 = 윤석열 대통령이 내달 27일 출범 예정인 우주항공청의 초대 청장(차관급)에 윤영빈 서울대 항공우주공학과 교수를 임명했다. 우주청 연구·개발(R&D) 등을 총괄하는 임무본
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: 우주항공청의 초대청장 임명되고 다음달에 개청될 예정. 우주산업은 올해, 내년 모멘텀이 많아 지속적인 관심이 필요함.
4. 3만2564건 특허부자 LG엔솔…“특허 무임승차 더는 못 참아”
3만2564건 특허부자 LG엔솔…“특허 무임승차 더는 못 참아”
LG에너지솔루션이 배터리 업계에 만연한 ‘특허 무임승차’에 칼을 빼 든다. LG에너지솔루션은 배터리 업계 후발 기업들의 무분별한 기술특허 침해에 소송 등을 통해 강경하게 대응할 계획이라
n.news.naver.com
: 본격적으로 중국배터리가 가격을 무기로 미국시장을 침범하고 있다는 뉴스와 동시에 나온 기사. 결국 미국의 보호하에 퓨어하게 성장 가능한 회사말고는 이제 경쟁력이 없음
📮 4월 25일 개장 전 주요뉴스
✅ 글로벌 경제/증시
🔸[뉴욕증시] GDP·물가 지표 앞두고 혼조 마감…메타, 시간외서 12% ↓
[뉴욕증시]GDP·물가 지표 앞두고 혼조 마감…메타, 시간외서 12% ↓ - 아시아경제
미국 뉴욕증시의 3대 지수는 24일(현지시간) 보합권에서 혼조세로 마감했다. 이번주 어닝 시즌 돌입 후 기업 실적에 대한 기대감으로 이틀 연속 상승했던 증시는 ...
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✅ 해외 산업/기업/종목
🔸메타, 깜짝 실적에도 전망 부진에 하락…시간외거래서 11% ↓
메타, 깜짝 실적에도 전망 부진에 하락…시간외거래서 11% ↓ - 아시아경제
페이스북 모회사인 메타가 올해 1분기 예상을 넘어서는 실적 발표에도 부진한 실적 전망으로 시간외거래에서 10% 넘게 급락하고 있다. 24일(현지시간) 메타는 올...
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🔸머스크 '저가 신차·로보택시 장담'에 테슬라 주가 12% 급등
머스크 '저가 신차·로보택시 장담'에 테슬라 주가 12% 급등(종합) | 연합뉴스
(로스앤젤레스=연합뉴스) 임미나 특파원 = 미국 전기차업체 테슬라가 올해 1분기 크게 악화한 실적을 발표했지만, 일론 머스크 최고경영자(CEO)...
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🔸머스크, "엔비디아 AI 칩 주문량 두 배 이상으로 늘려야 할 수도"
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4307172
머스크, "엔비디아 AI 칩 주문량 두 배 이상으로 늘려야 할 수도" - 연합인포맥스
엔비디아(NAS:NVDA)를 향한 미국 거대 정보통신 기업들의 구애가 이어지고 있다.24일(현지시간) CNBC에 따르면 일론 머스크 테슬라(NAS:TSLA) 최고경영자(CEO)는 전일 테슬라의 실적을 발표하며 올해 연
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🔸보잉, 현금 40억달러 까먹어...737맥스 생산 감축
보잉, 현금 40억달러 까먹어...737맥스 생산 감축 [송경재의 새벽증시]
[파이낸셜뉴스] 세계 양대 항공기 제작업체 보잉이 지난 1분기 737맥스 생산을 대거 줄이고, 앉은 자리에서 현금을 40억달러 가까이 까먹은 것으로 24일(현지시간) 확인됐다.알래스카항공 소속
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🔸대만 TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 시작" 깜짝 발표
대만 TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 시작" 깜짝 발표 | 연합뉴스
(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 ...
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🔸美, 반도체 설계자산 'RISC-V' 中사용 안보위협 검토
"美, 반도체 설계자산 'RISC-V' 中사용 안보위협 검토"
[워싱턴=뉴시스] 이윤희 특파원 = 미국 정부가 개방형 반도체 설계자산(아키텍쳐)인 'RISC-V(리스크 파이브)'를 중국이 활용하는 것이 국가 안보에 영향을 미치는지 여부에 대해 검토 중인 것으로
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✅ 국내 증시/산업/기업
🔸SK하이닉스, 청주 M15X 팹 'HBM 생산 기지'로 결정...20兆 투자
SK하이닉스, 청주 M15X 팹 'HBM 생산 기지'로 결정...20兆 투자
SK하이닉스가 신규 팹 M15X을 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 차세대 D램 생산기지로 결정했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입될 예정이다.SK하이닉스는 24일 이사회 결
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🔸삼성바이오로직스, 4공장·바이오시밀러 매출 늘며 1분기 최대 실적
삼성바이오, 4공장·바이오시밀러 매출 늘며 1분기 최대 실적(종합) | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 조현영 기자 = 삼성바이오로직스[207940]가 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 2천213억원으로 지난해 동기보다 15.41...
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🔸현대차 ‘아이오닉9’에 SK온 배터리 탑재된다
[단독] 현대차 ‘아이오닉9’에 SK온 배터리 탑재된다
연내 출시 예정인 현대자동차의 대형 플래그십 전기 SUV(스포츠유틸리티차량) 아이오닉9에 SK온이 생산하는 고성능 하이니켈 NCM(니켈·코발트·망간) 배터리가 탑재될 것으로 전망된다. 이에 따라
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🔸우리금융지주, 롯데손해보험 인수전 참여...6월 본입찰 예정
우리금융지주, 롯데손해보험 인수전 참여...6월 본입찰 예정
우리금융지주, 롯데손해보험 인수전 참여...6월 본입찰 예정, 우리금융지주 비롯 글로벌 사모펀드 인수의향서 제출 JKL파트너스와 인수후보자간 가격 격차 좁혀질지 주목
marketinsight.hankyung.com
🔸굳건한 하이브 "뉴진스 컴백 변동 없다, 최선 다해 지원 예정"
굳건한 하이브 "뉴진스 컴백 변동 없다, 최선 다해 지원 예정" [공식] | 텐아시아
굳건한 하이브 "뉴진스 컴백 변동 없다, 최선 다해 지원 예정" [공식], 최지예 기자, 뮤직 뉴스
tenasia.hankyung.com
🔸하이브리드 개소세 감면 종료된다…전기·수소차는 연장 가닥
[단독]하이브리드 개소세 감면 연장 안한다…전기·수소차는 계속 지원
[세종=뉴시스]용윤신 기자 = 정부가 하이브리드 자동차의 개별소비세 감면 혜택을 종료하는 방안을 검토 중인 것으로 확인됐다
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🔸서울 마트 평일에 쉬게 되나… ‘공휴일 의무휴업’ 폐지 상임위 통과
서울 마트 평일에 쉬게 되나… ‘공휴일 의무휴업’ 폐지 상임위 통과
대형마트의 의무휴업일을 반드시 공휴일로 할 필요는 없고 온라인 배송 영업시간 제한을 완화한다는 내용의 조례안이 서울시의회 상임위원회를 통과했다. 24일 서울시의회에 따르면 김지향(국
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2024년 4월 25일 매크로 데일리
세줄요약
(1) 메타가 예상을 밑도는 2분기 매출 가이던스를 제시했습니다. 올해 Capex 가이던스는 높였습니다.
(2) 미 주간 원유재고가 감소했으나 원유 ETF에서 자금이 유출되며 유가는 내렸습니다.
(3) SK하이닉스가 차세대 D램 생산능력 확장에 20조원을 투자합니다.
미 10-2년 장단기 금리차 -0.283%p (+0.048%p)
한국 고객예탁금, 55.8조원 -0.7조원
K200 야간선물 등락률, -0.59% (오전 5시 기준)
1개월 NDF 환율 1,375.70원 (+6.30원)
Tech News Update (2024.04.25)
■ SK하이닉스 Fab 투자
1) M15x
- 스케줄: SK하이닉스는 M15x 준공을 공시. 이달 말 Fab 건설 공사를 시작할 예정. 2025년 11월 준공 후, 양산을 시작할 계획.
- 투자비용: Fab 건설에 5.3조원을 투자할 계획. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로 M15x에 총 20조원 이상의 투자를 집행할 예정.
- 예상 생산능력: 언론보도에 따르면, DRAM 예상 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 100K.
2) 용인 클러스터
- 용인 클러스터 부지 조성 공정률은 약 26%.
- SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상 절차와 문화재 조사는 완료. 전력, 용수 등 인프라 조성도 계획 대비 빠르게 진행 중.
- 용인 첫번째 Fab을 2025년 3월에 착공하여 2027년 5월에 준공할 예정.
■ META Capex 가이던스
- 2024년 Capex 가이던스 기존 300-370억 달러에서 350-400억 달러로 상향
- 상향 배경: AI 로드맵 달성 목적. 2024년 이후에도 증가세 유지될 것.
■ 삼성전자 2026년 차세대 패키징 기술
- 24일 업계에 따르면, 삼성전자는 2nm 공정에 하이브리드 본딩을 적용하여 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을 갖추는 것이 목표.
- AP의 경우, CPU, GPU가 반도체 회로 블록으로 들어가는 구조. NPU와 같은 신규 코어가 들어가며, 기존 단층 구조가 한계에 직면. 보다 많은 회로를 집적하려면 회로 선폭을 줄이거나, 반도체 칩 사이즈 확대가 필요.
- AP에 메모리반도체 적층 시, AP와 메모리반도체 간의 간격이 줄어 신호 전달 속도가 향상.
■ 삼성전자 2.5D Packaging 기술
- 2.5D Packaging 기술인 I-Cube를 PLP까지 확대 적용할 계획. 가격이 비싼 실리콘 인터포저 사용을 줄이고, PLP 공정을 통해 생산성을 극대화하겠다는 계획.
- PLP: 실리콘 인터포저가 아닌 재배열 (RDL)과 실리콘 브릿지를 통해 칩 간 연결을 구현.
- 현재 I-Cube 4 양산을 진행 중. I-Cube 8의 경우, 개발을 진행 중. HBM 12개를 올릴 수 있는 패키지 기술 (I-Cube E)도 개발 중. 비용 효율화를 위해 웨이퍼가 아닌 패널을 적용하여 진행할 예정.
2024년 4월 25일 주요 테크 뉴스
■ 미국 상무부, 중국이 RISC-V를 사용하는 것이 국가안보에 미칠 수 있는 잠재적 위험을 심사 중
■ TSMC, 'A16'(1.6나노) 공정을 2026년 하반기에 생산을 시작할 것
■ 삼성, 2nm 공정에 하이브리드 본딩 적용해 2026년까지 양산 가능한 수준의 3D 적층 구조 AP 기술을 갖출 것을 목표
■ SK하이닉스, 건설비 5.3조원 포함해 총 20조원 투자해 청주 M15X를 2025년 11월 준공 후 6세대(1c) D램 양산 예정
■ 중국의 대학 및 연구기관이 수입이 금지된 미국 엔비디아의 AI 칩을 리셀링 방식으로 우회 수급
■ AMD Ryzen 9000 “Zen 5” 데스크톱 CPU, 기가바이트의 메인보드 지원 목록을 통해 공식 확인
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