▶ 2024.04. 22 월 장전뉴스클리핑
1. 아일릿 '마그네틱', 英 싱글차트 3주 연속 진입…99위
: 아일릿의 음원 강세가 생각보다 오래 지속되고 있음. 스포티파이에서도 지속적인 화력을 보이고 있는 모습이 인상적. 하이브는 확실히 차트인에 대한 공식이 선 것으로 느껴짐. 작은 차이가 내년으로 가면 타사들과 더욱 벌어질 수 있을 것 같다는 생각
2. LS, 美서 1억弗 인센티브…해저케이블 탄력
:전력 인프라의 중요성이 높아지면서 LS그룹의 가치도 함께 상승하는 중. 특히 LS전선에 좋은 뉴스들이 많이 나오고 있는데, 비상장임이 아쉬운 상황. 아쉬운대로 LS로 가보자는 이야기가 드디어 먹히고 있는 것으로 보임.
3. 부르던 게 값이던 HBM 조정론 고개
: 아직 시작도 안한 HBM에 벌써부터 다양한 우려감이 끼는중. 매우 많이 오른만큼 차익실현에 대한 핑계거리가 필요한것이 아닌지 다시 생각해봐야 될 듯
4. [기고] 의료대란이 알려준 디지털 헬스케어의 중요성
: 이번 의료 파업이 비대면 진료와 AI 의료에 대한 진입을 가속화시킬 수 있을듯. 좋은 걸 경험한 사람들은 앞으로의 니즈가 계속될듯
📮 4월 22일 개장 전 주요뉴스
✅ 글로벌 경제/증시
🔸[뉴욕증시] 중동위험에 매그니피센트7 급락…나스닥 2%↓
🔸이스라엘-이란 맞불 일단 '소강'…명분·체면 살리며 퇴로 찾나
✅ 해외 산업/기업/종목
🔸AI칩 선두 엔비디아 주가 10%↓…필라델피아반도체지수 4.12%↓
🔸테슬라, 중국서 모든 모델 가격 인하…"가격 경쟁 못 버텨"
🔸테슬라, 유럽·중동서도 일부 모델 가격 인하
🔸美 빅테크, 이번주 실적 발표…메타·아마존 기대
🔸틱톡 강제 매각 법안 수정안 美 하원 통과 "270일내 팔아야"
🔸삼성전자, 낸드 가동률 90%…불황 탈출 서막
🔸삼성전자·하이닉스, MS와 AI 반도체 협력 논의할 듯
🔸중동發 포성에 들썩이는 방산株 … 한화에어로·라인메탈 '찜'
🔸美 "中 조선 불공정무역 조사"…韓 조선주 반사이익 보나
🔸LS전선, 美 IRA보조금 1360억원 따내…해저케이블 공장 ‘속도’
🔸이런 틴트는 처음이야...전세계 여심 흔드는 한국콜마의 색조 기술력
🔸경제 불안에 국내 金 거래대금 '역대 최대'…한달새 2.4배
🔸최상목 "밸류업 기업 주주에 '배당소득 분리과세' 추진"
✅ 사회/기타
🔸[날씨] 흐리고 곳곳 약한 비, 중부 따뜻...동해안 서늘, 너울 유의
2024년 4월 22일 매크로 데일리
세줄요약
(1) 실적발표를 앞두고 엔비디아 등 빅테크 기업들이 차익매물을 맞았습니다.
(2) 기재부 장관이 밸류업 관련 세재개편에 착수할 것이라고 말했습니다.
(3) 로레알이 북미 지역 호조로 양호한 1분기 실적을 발표했습니다.
미 10-2년 장단기 금리차 -0.365%p (-0.009%p)
한국 고객예탁금, 55.0조원 -0.2조원
K200 야간선물 등락률, -0.25% (오전 5시 기준)
1개월 NDF 환율 1,372.47원 (-9.83원)
2024년 4월 22일 주요 테크 뉴스
■ SK하이닉스, TSMC와 HBM4 및 어드밴스드 패키징 기술 협력 MOU 체결하며 차세대 HBM에 TSMC CoWoS 선택
■ 삼성전자, 이르면 상반기 중 HBM3E를 엔비디아에 납품 전망
■ 삼성·하이닉스, MS CEO 서밋 2024 참석하여 마이크로소프트와 AI 반도체 협력 논의 예정
■ 퀄컴 스냅드래곤 X CPU, 4월 24일 출시
■ 인텔, 서버·AI PC서 메타 라마3 구동 지원
■ 인텔 그래나이트 래피즈 제온 6 CPU, DDR5-8800 메모리 탑재 예정
■ MediaTek Dimensity 6300 공개, GPU 성능 50% 강화하며 보급형 스마트폰 공략
■ 엔비디아, AI 시장의 경쟁이 점점 강해지고 있음을 언급, 회사는 하드웨어 뿐만이 아니라 소프트웨어 사업도 강화할 것
■ 애플, iOS 18에서 추가될 생성 AI는 클라우드가 아닌 온 디바이스 기반일 것
[삼성증권 반도체 소부장]
■ Microsoft AI 반도체 협력 논의
- Microsoft는 5월 비공개 CEO 행사에 삼성, SK, LG, SKT의 CEO를 초청. Microsoft의 최고위 경영진과 한국 기업의 CEO들이 1:1로 만나 협업 방안을 모색할 가능성.
- 삼성전자는 현재 AI Inference용 반도체인 마하 1과 마하 2를 개발 중. 빅테크 납품을 시도 중인 만큼 직접 세일즈에 나설 가능성.
■ NAND 가동률
- 언론보도에 따르면, 삼성전자 NAND 가동률은 최근 90%에 육박한 것으로 파악.
- 2023년 말부터 회복세를 보이기 시작해서 1Q24 80%를 넘어선 후, 현 수준에 도달한 것으로 추정.
- 중국 시안 공장 가동률이 크게 상승. 평택 공장 가동률도 점진적으로 끌어올리는 중.
■ 반도체 공장 지형도
- 대만 지진 이후, 반도체 공장 지형도 변화에 대한 관심 부각. 최근에 뜨는 탈 대만 후보지는 동남아시아.
- 외신 보도에 따르면, Legacy 반도체 공급처인 베트남, 말레이시아, 싱가포르에서 반도체 설비투자가 상승. 2022년 이후, 미국 빅테크 기업에서 대만 공급업체에 대만 이외 지역에서 생산 능력을 확보해달라고 요청.
- 인텔: 2021년 2월 말레이시아에 70억 달러를 투자하여 반도체 후공정 공장을 짓고, 연내 생산 시작 예정.
- Infineon: 2022년 7월 말레이시아 쿨림에 3번째 웨이퍼 제조 공장을 건설한다고 발표.
- AMD, Broadcom 등도 말레이시아 페낭을 반도체 생산거점으로 여기고, 투자를 진행 중.
- 싱가포르: 글로벌파운드리는 40억 달러를 투자해 지은 싱가포르 공장을 2023년 9월부터 가동 중. UMC도 새 공장을 건설 중. VIS는 20억 달러를 투자하여 차량용 반도체 공장을 싱가포르에 건설하는 것을 추진.
■ 차세대 반도체 공정기술 경쟁
- HBM4: 삼성전자는 2025년 HBM4를 개발하고, 2026년 양산에 나설 예정. SK하이닉스도 2026년 HBM4 양산 목표.
- DRAM: 삼성전자는 연내 DRAM 1c, 2026년 DRAM 1d 양산 목표. SK하이닉스는 연말 양산 예정인 삼성전자보다 앞선 3Q24에 DRAM 1c를 선보일 계획.
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