24년 03월 19일 화 주요뉴스
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 3월 19일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, 차세대 AI GPU 블랙웰 공개(2,080억 개의 트랜지스터, 8개의 HBM3e 스택, AI 성능은 5배, 메모리는 4배 향상). 플랫폼 기업 도약 선언 ■ 트렌드포스, 2024년 HBM의 연간 비트그로스 260%, D램 내 HBM의 매출 점유율은 2024년 말까지 20.1%로 증가(2023년 약 8.4%), HBM 매출은 2024년 말 기준 842억 달러로 증가(2023년 518억 달러)할 것으로 전망 ■ TSMC, 첨단 패키징 160억 달러 투자하여 6개 공장 설립 예정. 일본 팹에 첨단 패키징 기술을 구축하는 방안도 검토 ■ TSMC, 가오슝 2nm 공장이 올해 말 완공, 내년 양산 예정 ■ 삼성전자,..
2024. 3. 19.
