📮 4월 9일 개장 전 주요뉴스
✅ 글로벌 경제/증시
🔸[뉴욕증시] ‘금리 인하 자신감 둔화’ 혼조세…S&P500 0.04%↓
‘금리 인하 자신감 둔화’ 뉴욕증시 혼조세…S&P500 0.04%↓[데일리국제금융시장]
국제 > 국제일반 뉴스: 뉴욕 증시가 10일(현지 시간)로 예정된 미국 3월 소비자물가지수(CPI) 발표를 기다리면서 혼조세로 마감했다. 지난주 3월 고용보...
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🔸'반감기 앞둔' 비트코인 26일 만에 한때 7만2천달러선 회복
'반감기 앞둔' 비트코인 26일 만에 한때 7만2천달러선 회복 | 연합뉴스
(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 지지부진하던 가상화폐 대장주 비트코인이 공급량이 줄어드는 반감기를 앞두고 다시 급등세를 나타내고 있다...
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✅ 해외 산업/기업/종목
🔸美, TSMC에 16조원 파격 지원…첨단반도체 공급망 자국유치
美, TSMC에 16조원 파격 지원…첨단반도체 공급망 자국유치(종합2보) | 연합뉴스
(서울·베이징=연합뉴스) 권수현 기자 정성조 특파원 = 미국 정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업...
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🔸머스크 "인간 능가 AI, 이르면 내년 나올수도"
머스크 "인간 능가 AI, 이르면 내년 나올수도" - 아시아경제
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인간을 능가하는 인공지능(AI)의 등장 시점을 이르면 내년으로 제시했다. 머스크 CEO는 8일(현지시간) 사회관계망서비스(...
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🔸SK하이닉스,3분기 '6세대 10나노' D램 양산…삼성보다 빠르다
[단독]SK하이닉스,3분기 '6세대 10나노' D램 양산…삼성보다 빠르다 - 머니투데이
SK하이닉스가 올해 3분기 10nm(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 양산에 들어간다. 로드맵대로라면 올해 연말 양산을 계획하고 있는 삼성전자보다 빠르다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스가 오
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🔸배터리 늘어난 플립, 저렴한 폴드…삼성 갤럭시Z6 윤곽 '속속'
배터리 늘어난 플립, 저렴한 폴드…삼성 갤럭시Z6 윤곽 '속속'
삼성전자 신규 폴더블폰의 윤곽이 속속 드러나고 있다. 갤럭시Z폴드6는 200만원대 기본형과 100만원대 두 종류 라인업으로 선보일 전망이다. 갤럭시Z플립6는 배터리 용량을 키워 사용시간을 대폭
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🔸이부진, 4467억 삼성전자 지분 블록딜…상속세 마련 목적
[단독] 이부진, 4467억 삼성전자 지분 블록딜…상속세 마련 목적
이부진 호텔신라(008770) 사장이 삼성전자(005930) 지분 524만 7140주를 시간 외 대량매매(블록딜) 방식으로 매각하는 작업에 본...
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🔸삼성전기, AI PC용 반도체 기판 양산…글로벌 기업에 단독 공급
삼성전기, AI PC용 반도체 기판 양산…글로벌 기업에 단독 공급
삼성전기가 인공지능(AI) PC용 반도체 기판을 공급한다. ARM 기반 차세대 AI 반도체에 사용되는 기판으로, 올해서부터 본격 확대가 예상되는 AI PC 시장 선점에 나섰다. 8일 업계에 따르면 삼성전기
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🔸이오테크닉스, 美 반도체 회사와 유리기판용 ‘드릴러’ 공급 논의
이오테크닉스, 美 반도체 회사와 유리기판용 ‘드릴러’ 공급 논의
“UV 드릴러 분야 세계 어떤 기업보다 우위” 시제품에 고객사 만족도 높아… “시장 개화 수혜” 유리기판 시대, 핵심 장비사로 부각 반도체 장비 기업 이오테크닉스가 차세대 반도체 기판으로
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🔸인도 전기차 시장 공들이는 현대차·기아, 현지 배터리 달고 뛴다
인도 전기차 시장 공들이는 현대차·기아, 현지 배터리 달고 뛴다 | 중앙일보
현대차·기아는 8일 경기 화성시 남양연구소에서 인도 자동차용 배터리 전문기업 엑사이드 에너지와 인도 전용 전기차(EV) 배터리셀 현지화를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 했다. 엑사이드 에너지
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🔸중국 단체관광 재개 신호탄..제주~난창 전세기 주 2회 운항 확정
중국 단체관광 재개 신호탄..제주~난창 전세기 주 2회 운항 확정 - 머니투데이
제주와 중국 난창을 잇는 전세기가 오는 16일부터 주 2회 운항을 시작한다. 8일 제주 여행업계에 따르면 중국 강서항공이 제주와 난창을 오가는 전세기 운항을 확정하고 발권 업무에 들어갔다.
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🔸'뻥튀기 상장' 논란 파두, 내부자거래 혐의 포착 '수사중'
[단독]'뻥튀기 상장' 논란 파두, 내부자거래 혐의 포착 '수사중' - 아시아경제
금융감독당국이 '뻥튀기 상장' 논란이 된 팹리스(반도체 설계 전문) 업체 파두에서 내부자 거래 정황을 포착하고 집중적으로 수사하고 있다. 9일 금융투자업계에 ...
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🔸뛰는 유가·연준 신중론에… 한은 ‘10연속 금리 동결’ 무게
뛰는 유가·연준 신중론에… 한은 ‘10연속 금리 동결’ 무게 | 한국일보
한국은행 금융통화위원회(금통위)를 앞두고 기준금리가 열 번째 동결될 것이란 전망이 시장에서 힘을 얻고 있다. 물가 불확실성이 더 커진 데다, 미국 내 금리 인하 신중론이 확산하고 있기 때
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4월 11일이 아래 3개가 겹쳐 있습니다.
1. 총선 다음 첫 거래일
2. 미국 3월 CPI
3. K-증시 옵션 만기일
2024년 4월 9일 매크로 데일리
세줄요약
(1) 반도체를 중심으로 올해 국내 기업들의 실적전망이 상향되고 있습니다.
(2) 내일 미 3월 CPI 발표를 앞두고 금리와 에너지주가 올랐습니다.
(3) 독일 국방부가 70억유로 무기를 구매할 계획입니다.
미 10-2년 장단기 금리차 -0.371%p (-0.022%p)
한국 고객예탁금, 54.4조원 -2.0조원
K200 야간선물 등락률, +0.37% (오전 5시 기준)
1개월 NDF 환율 1,352.22원 (-1.03원)
2024년 4월 9일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 미국 정부로부터 최대 66억 달러 보조금 및 약 50억 달러의 대출을 지원받을 계획. 당초 250억 달러로 계획했던 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 세번째 팹을 추가하기로 합의
■ 삼성전자는 차주에 60-70억 달러 규모로 보조금 수혜 전망
■ 마이크론, 2Q24 동안 DRAM 및 SSD 가격을 순차적으로 25% 이상 인상할 계획
■ SK하이닉스, 오는 3분기 안에 10나노급 6세대(1c) D램을 고객사 인증하고 양산한다는 내부 로드맵
■ 삼성전자 및 SK하이닉스, 모바일 D램 첨단 패키징 경쟁. 각각 '저전력 와이드 입출력', '버티컬 팬아웃(VFO)'으로 명명. 삼성은 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표이며, SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비
■ 메타에서 H100 GPU를 35만 대로 가장 많이 보유 중, 테슬라가 다음으로 3-35만대 사이로 보유
■ 엔비디아 차세대 GeForce RTX 50 시리즈, 올해 4분기 출시 루머
■ 중국 내 GeForce RTX 30, 40 시리즈 가격 10% 인상
반도체 산업
<어디에 투자해야 하나요? - Tiger 7>
■Tiger 7의 12M Forward P/E 평균 28.6x로 추가적인 상승도 가능할 것
, 한미반도체, HPSP, 디아이티, 에스앤에스텍, 리노공업, 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지를 선정함
향후 미국의 M7, 일본의 S7처럼 매출과 이익의 규모가 확대될 경우 추가적인 상승도 가능할 것으로 전망됨
■Top Picks: 한미반도체, 디아이티, 차선호주: 에스앤에스텍, 리노공업
- 한미반도체는 미국반도체 업체와의 HBM용 TSV-TC 본더를 공급하기로 계약하며 다시 한번 미국내 AI HBM Alliance로서 동사의 역할이 중요해짐을 입증함. 또한 미국 상무부의 HBM 로드맵 확장 가능성, HBM의 높아지는 단수에 따른 TSV-TC 공정 확대
메모리용 하이브리드 본더를 동사가 우선적으로 개발될 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 공고히 할 것으로 기대
MSVP 응용처가 유리기판까지 확장됨에 따른 동사의 장비 채택 가능성 증가, 모든 포지션에 유리한 올라운더 플레이어로서 명실상부한 글로벌 장비 업체로 리레이팅
- 에스앤에스텍은 높은 투과율/내구성, 용인 공장 준공 이후 본격적인 성장 가능성 기대. 3nm 이하에 적용되는 새로운 블랭크 마스크의 defect 성능이 개선됨을 확인, 그에 따라 3nm 이하에서는 신규 블랭크 마스크에 대한 적용 확대가 기대.
본업인 레거시향 블랭크 마스크 쇼티지에 따른 지속적인 실적 개선세와 더불어 EUV 밸류체인에서의 대장이 될 가능성이 높아 차선호주로 제시함
- 리노공업은 파운드리의 고집적화에 따라 I/O 단자수는 늘어나는 반면, 각 단자간 거리는 줄어들고 있음.
테스트에 쓰이는 소켓도 크기가 미세해지는데, 그에 따른 내구성이 약해져서 더욱 수요가 증가
2024년부터는 HBM, AR/VR, NPU, On-Device, On-Sensor 등 IT 사업에서 자체 개발중인 신규 디바이스 다변화 및 연구개발용 소켓과 리노핀 수요 증가가 동사의 실적 개선
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